射频模组

全新的Phase7LE方案，主要面向高端旗舰手机，采用Low Band和Mid/High Band两颗 L-PAMiD

左蓝微电子SPDM001分集接收模组采用LGA封装，封装尺寸为3.2mm*3.0mm，采用标准的MIPI-RFFEV2.0通信协议，支持WCDMA/LTE网络频段B1,B2,B3,B8,B26,B40,B41，并支持B1+B3下行载波聚合。