星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片,实现滤波器集成新模式
judy -- 周六, 10/12/2024 - 10:28全新的Phase7LE方案,主要面向高端旗舰手机,采用Low Band和Mid/High Band两颗 L-PAMiD
全新的Phase7LE方案,主要面向高端旗舰手机,采用Low Band和Mid/High Band两颗 L-PAMiD
左蓝微电子SPDM001分集接收模组采用LGA封装,封装尺寸为3.2mm*3.0mm,采用标准的MIPI-RFFEV2.0通信协议,支持WCDMA/LTE网络频段B1,B2,B3,B8,B26,B40,B41,并支持B1+B3下行载波聚合。