商业、建筑和农业车辆应用中TO-247PLUS分立封装的回流焊接
judy -- 周二, 10/31/2023 - 14:47
本文将展示一种可回流焊接的TO-247PLUS单管封装，该封装可将器件芯片到DCB基板的热阻降至最低。
本文将展示一种可回流焊接的TO-247PLUS单管封装，该封装可将器件芯片到DCB基板的热阻降至最低。