CFP – SMx封装的高效替代品
judy -- 周四, 05/29/2025 - 15:43
Nexperia的采用夹片式FlatPower(CFP)封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案,满足功率处理和散热要求,同时节省了空间,并且降低封装高度。
Nexperia的采用夹片式FlatPower(CFP)封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案,满足功率处理和散热要求,同时节省了空间,并且降低封装高度。
专有的“低门槛电压”技术带来更好的温控效果,第五代GeneSiC™碳化硅(SiC)二极管实现更高速、更高效的性能
此最新产品含有 32 个平面肖特基二极管以及 8 个超快恢复整流二极管,均封装在 CFP15B 中。
过去近三十年,SMA/SMB/SMC(SMx)封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看,这段时间内还是发生了诸多变化。