京瓷

京瓷公司总裁谷本英夫今天宣布，计划在日本建造其有史以来最大的生产设施，扩大包括有机半导体封装和晶体器件封装在内的零部件的生产能力。

日本京瓷近日发布了全新的HAPTIVITY® i人机界面（HMI）技术，这项混合创新将京瓷的专利HAPTIVITY®触觉技术和芬兰TactoTek公司的专利3D注塑结构电子IMSE™技术相结合。