​人工智能

TDK推出适用于光收发器的紧凑型薄膜电感器,可降低人工智能数据中心的损耗

新产品采用TDK专有的金属磁性材料与结构设计,在1206尺寸下实现10μH电感值的最高标准性能。

Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412

MCPF1412电源模块旨在提供卓越性能与可靠性,确保高效电能转换并降低能量损耗。

如何省时省力地优化差分对过孔过渡?

本文将通过一个简单的测试案例,展示如何使用 Cadence Clarity 3D Solver 和 Optimality Explorer 省时省力地优化差分对过孔过渡。