xMEMS推出全硅“片上风扇”,为移动设备提供主动散热功能 judy / 周五, 23 八月 2024 - 09:58 XMC-2400的尺寸仅为9.26 mm x 7.6 mm x 1.08 mm,重量不到150 mg,比非硅基主动冷却器小96%,重量也轻96%。 阅读更多 关于 xMEMS推出全硅“片上风扇”,为移动设备提供主动散热功能登录 发表评论