SandGrain 基于X-FAB成熟180纳米工艺推出安全物联网解决方案 judy / 周五, 27 二月 2026 - 10:51 XP018平台是模块化180纳米高压 CMOS 工艺，支持-40℃ 至175℃ 宽温工作区间，提供广泛器件组合 阅读更多 关于 SandGrain 基于X-FAB成熟180纳米工艺推出安全物联网解决方案登录 发表评论
X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力 judy / 周一, 23 六月 2025 - 16:54 全新ISOMOS1模块实现更高填充因子和更小面积需求 阅读更多 关于 X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力登录 发表评论
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案 judy / 周四, 5 十二月 2024 - 11:14 新IP将闪存与EEPROM元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性 阅读更多 关于 X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案登录 发表评论
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度 judy / 周五, 11 十月 2024 - 10:23 稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性 阅读更多 关于 X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度登录 发表评论
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案 judy / 周一, 20 五月 2024 - 15:10 XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案，基于低掩模数5V单栅极核心模块，支持-40°C至175°C的宽温度范围 阅读更多 关于 X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案登录 发表评论
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能 judy / 周二, 9 四月 2024 - 09:54 为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台 阅读更多 关于 X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能登录 发表评论
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件 judy / 周五, 17 十一月 2023 - 14:31 新的单光子雪崩二极管（SPAD）器件可使得整个近红外（NIR）波段的灵敏度均得到加强，关键波长850纳米和905纳米的灵敏度分别提高40%和35%。 阅读更多 关于 X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件登录 发表评论
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项 judy / 周五, 3 十一月 2023 - 10:22 XA035基于350纳米工艺节点，非常适合制造车用传感器和高压工业设备 阅读更多 关于 X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项登录 发表评论
X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力 judy / 周四, 14 九月 2023 - 10:29 基于XIPD平台，可制造出具有更高性能特征的全集成高质量无源元件，从而满足对更紧凑RF/EMI滤波器、匹配网络、平衡器和耦合器的需求。 阅读更多 关于 X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力登录 发表评论
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案 judy / 周五, 2 六月 2023 - 10:52 通过转移到较低的工艺节点，X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍 阅读更多 关于 X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案登录 发表评论
