华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口 judy / 周三, 15 二月 2023 - 14:26 加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结 阅读更多 关于 华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口登录或注册以发表评论