UCIe

在AI芯片与数据中心系统持续向更高规模演进的过程中，Chiplet已经从“前沿探索”走向“现实选项”。

Sarcina推出了基于 UCIe-A（Advanced）与 UCIe-S（Standard） 的 32 GT/s 芯粒互连方案，并在中介层（RDL Interposer）和有机基板两个层面同时实现突破。