轻薄光耦耐高温，解决器件高度受限难题 judy / 周三, 1 六月 2022 - 14:29 东芝针推出全新TLP5702H轻薄型光耦，其厚度仅为2.3mm，工作温度可以高达125℃，以此来满足用户不同产品的场景需求。 阅读更多 关于 轻薄光耦耐高温，解决器件高度受限难题登录或注册以发表评论
