重磅！Teledyne e2v 16GB 航天级 DDR4 正式量产，AI 卫星迎来大容量存储
judy -- 周三, 04/01/2026 - 09:32
该新器件面向 AI 卫星、大型卫星星座、天地宽带互联网、直连终端服务以及星间光通信等应用场景，旨在满足不断增长的星载处理与数据存储需求
Teledyne e2v
Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证
judy -- 周五, 10/31/2025 - 11:00
16GB版在容量翻倍的同时，维持了相同的尺寸规格和管脚兼容性，可在不重新设计硬件的情况下，无缝集成到下一代卫星系统。
Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证
judy -- 周一, 10/20/2025 - 16:24
16GB版在容量翻倍的同时，维持了相同的尺寸规格和管脚兼容性，可在不重新设计硬件的情况下，无缝集成到下一代卫星系统。
Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器
judy -- 周二, 08/13/2024 - 17:35
Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行。
Teledyne e2v独特的5D图像传感器可提供实时2D视觉和3D深度数据
judy -- 周一, 04/08/2024 - 14:26
Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。
Teledyne e2v 发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF 传感器 Hydra3D+
judy -- 周二, 01/10/2023 - 15:36
Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快 10 ns）
Teledyne e2v目前正在交付其宇航级DDR4内存解决方案
judy -- 周五, 03/18/2022 - 10:56
Teledyne e2v的DDR4s存储容量为4G字节，尺寸仅为15mm x 20mm x 1.92mm，其存储密度远高于竞争对手的解决方案——仅占PCB基板面的一半，体积几乎减少了一个数量级。