东芝推出新款步进电机驱动IC，有助于节省电路板空间
judy -- 周四, 08/25/2022 - 11:18
该产品采用QFN24封装，与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比，贴装面积缩小了36%左右。
该产品采用QFN24封装，与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比，贴装面积缩小了36%左右。