PrimePACK

采用IGBT5.XT技术的PrimePACK™为风能变流器提供卓越的解决方案

在本文中,我们详细描述了优化过程的关键组件,并对开发过程中的重点进行了评述。

搭载1200V P7芯片的PrimePACK™刷新同封装功率密度

相比于以前的IGBT4或IGBT5产品,新的IGBT7产品进一步拓展了PrimePACK™封装电流等级,而且极大地提升了模块的功率密度