PCB

本应用说明对比了保护安装在PCB上的电子元器件的两种主要方法：敷形涂层（conformal coating）和灌封（potting）。每种技术都具有显著的优势和劣势

许多 PCBA 设计首先要考虑的便是如何控制 EMI，尤其是高速电路板。对于带有辐射器分类器件的电路板，常见的方法是采用 EMI 滤波器设计。

本应用笔记讨论设计工程师在新设计中必须考虑的某些更微妙的电源问题，特别是当IC需要多个不同的电源时

在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。

设计专业人士经常谈论面向制造的设计指南，但这些指南到底是什么以及它们如何在您的 PCB 设计软件中实施？

本文介绍四种常见的 PCB 阻焊层类型

高速 PCB 和信号标准对差分对的使用几乎都有如下要求：精确的阻抗、长度匹配、信号偏移补偿和损耗预算

本文为使用PCB连接器的用户提供了五个技巧，帮助他们为应用选择正确的连接器。

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅

PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的