Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品 judy / 周五, 29 四月 2022 - 14:46 新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用,节省空间,有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。 阅读更多 关于 Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品登录 发表评论
Nexper推出可覆盖整个MOSFET工作温度范围的先进电热模型 judy / 周四, 24 三月 2022 - 11:07 Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。 阅读更多 关于 Nexper推出可覆盖整个MOSFET工作温度范围的先进电热模型登录 发表评论
Nexperia扩展用于汽车以太网的ESD保护解决方案产品组合 judy / 周二, 22 二月 2022 - 10:13 3款全新ESD保护器件符合AEC-Q101标准以及IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1开放技术联盟标准,专用于保护两条总线线路免受ESD和其他瞬变造成的损坏。 阅读更多 关于 Nexperia扩展用于汽车以太网的ESD保护解决方案产品组合登录 发表评论
Nexperia推出全系列低电流稳压器二极管 judy / 周四, 27 一月 2022 - 14:53 50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项,采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件,为客户提供了更多选择和灵活性。 阅读更多 关于 Nexperia推出全系列低电流稳压器二极管登录 发表评论