MEMS麦克风

我们曾在之前发布的文章《解读MEMS麦克风技术与设计》中指出，MEMS麦克风的需求是由客户所要求的音频功能驱动的，如立体声、语音识别、声音指向性、噪音消除等。

采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM相比具有巨大优势，一经推出变迅速占领手机、PDA、耳机等消费电子产品市场。

T5837/38 PDM MEMS 麦克风具有133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)，68dBA 的高信噪比 和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境