3nm 全大核 + 50TOPS！MediaTek Genio Pro 重新定义物联网旗舰
judy -- 周三, 03/11/2026 - 16:03
Genio Pro 采用台积电 3nm 先进制程，并整合全大核 Arm V9.2 架构 CPU，包含 1 颗 Cortex-X925 超大核，3 颗 Cortex-X4 超大核及4 颗 Cortex-A720 大核。
Mediatek
AI 赋能，体验翻倍！天玑座舱 P1 Ultra 重磅发布，首批车型即将上市
judy -- 周一, 11/24/2025 - 17:22
天玑座舱 P1 Ultra 采用 4nm 制程工艺打造，CPU 算力高达 175K DMIPS，以同级优异的性能表现，刷新智能座舱的体验天花板
广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案
judy -- 周四, 06/06/2024 - 15:19
广和通联合联发科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解决方案。
MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台，为汽车带来先进的 AI 技术
judy -- 周二, 03/19/2024 - 10:35
Dimensity Auto 座舱平台支持在车内运行大语言模型，可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产
judy -- 周四, 09/07/2023 - 09:59
MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产