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AI 赋能，体验翻倍！天玑座舱 P1 Ultra 重磅发布，首批车型即将上市

judy -- 周一, 11/24/2025 - 17:22

天玑座舱 P1 Ultra 采用 4nm 制程工艺打造，CPU 算力高达 175K DMIPS，以同级优异的性能表现，刷新智能座舱的体验天花板

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广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

judy -- 周四, 06/06/2024 - 15:19

广和通联合联发科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解决方案。

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MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台，为汽车带来先进的 AI 技术

judy -- 周二, 03/19/2024 - 10:35

Dimensity Auto 座舱平台支持在车内运行大语言模型，可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用

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MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产

judy -- 周四, 09/07/2023 - 09:59

MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产

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