DRAM

为什么消费类DRAM无法满足工业应用需求?

本文将探讨消费类DRAM和工业DRAM之间的差异,并揭示不正确使用DRAM的风险

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E,向客户提供样品进行性能验证

SK海力士21日宣布,公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E1,并开始向客户提供样品进行性能验证。

三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺

TechInsights发现了四种EUV光刻(EUVL)工艺,用于阵列有源切割/外围有源(有源修剪)、位线接触(BLC)、存储节点接触垫(SNLP)/外围第一金属层 (M1)和存储节点(SN)管图形化

3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路,目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备

10nm后,DRAM有这些发展方向

半导体公司正在推动 DRAM 的进步,突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子

三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产

三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率,优化人工智能应用在内的下一代计算

三星电子推出首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

CXL作为下一代,能够为高性能服务器系统中与CPU一起使用的加速器、DRAM和存储设备提高效率。

大为创芯:DRAM Q3有望反弹,但NAND Flash反弹有难度

当一个市场处于下行趋势时,需要有新的刺激,才能改变市场的走势,在经历近一年大幅下跌之后 ,有哪些行业将给存储产业注入新的活力

SK海力士推出全球超快移动DRAM——LPDDR5T

本次产品的速度比现有产品快13%,运行速度高达9.6Gbps(Gb/s)

三星电子推出首款12纳米级DDR5 DRAM

三星电子新款DRAM将于2023年开始量产,以优异的性能和更高的能效,推动下一代计算、数据中心和AI应用的发展