星曜半导体完成DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局
judy -- 周一, 06/03/2024 - 10:06
星曜半导体陆续推出四款DiFEM分集接收模组产品，为客户提供针对不同应用场景的全方位解决方案
DIFEM
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域
judy -- 周二, 08/01/2023 - 09:40
随着通信技术升级，移动通信网络应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富
左蓝微电子重磅发布DIFEM模组 开启国产射频模组高质量发展新格局
judy -- 周一, 01/24/2022 - 10:44
左蓝微电子SPDM001分集接收模组采用LGA封装，封装尺寸为3.2mm*3.0mm，采用标准的MIPI-RFFEV2.0通信协议，支持WCDMA/LTE网络频段B1,B2,B3,B8,B26,B40,B41，并支持B1+B3下行载波聚合。