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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品 judy / 周五, 29 四月 2022 - 14:46 新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用,节省空间,有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。 阅读更多 关于 Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品登录 发表评论