DFN封装

小身材,大能量:创新封装技术,如何为汽车电子小型化赋能?

在电气化和智能化的推动下,今天汽车的含“芯”量来越高,越来越多的汽车电子功能也随之被整合到汽车中,为用户提供更加安全和舒适的驾乘体验

Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用,节省空间,有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。