艾为推出超小尺寸负载开关 AW3511XSCSR，聚焦空间优化设计
judy -- 周二, 06/10/2025 - 14:53
新一代的负载开关采用晶圆级芯片封装（WLCSP）技术，实现封装尺寸与芯片裸晶近乎1:1的物理突破，封装尺寸进一步减小至0.618mm×0.618mm
新一代的负载开关采用晶圆级芯片封装（WLCSP）技术，实现封装尺寸与芯片裸晶近乎1:1的物理突破，封装尺寸进一步减小至0.618mm×0.618mm