国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用
judy -- 周一, 11/25/2024 - 10:28
CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合
CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合