3D封装技术

当芯片变身 3D 系统,3D 异构集成面临哪些挑战

从系统级芯片到异构集成的过渡实际上是在两个方向进行的。一个方向是避免在 PCB 上放置大量封装,而是将这些封装中的裸片置于一个单一的多芯粒设计中