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对于EMI的控制渗透在电路设计的每一个角落当中，在IC芯片的封装当中也有针对EMI进行预防的方法，本文就将为大家介绍封装特征在EMI控制当中的作用。

  随着电子技术的发展，电磁兼容性问题成为电路设计工程师极为关注和棘手的问题。 根据多年的工程经验，大家普遍认为电磁兼容性标准中最重要的也是最难解决的两个项目就是传导发射和辐射发射。为了满足传导发射限制的要求，通常使用电磁干扰(EMI)滤波器来抑制电子产品产生的传导噪声。但是怎么选择一个现有的滤波器或者设计一个能满足需要的滤波器?工程师表现得很盲目，只有凭借经验作尝试。

元器件温度预测为什么很重要？

由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一！这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用，而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。

6-5-3. 电容器寄生元件的效果

(1) 阻抗如何变化？

前面的章节介绍了电容器的阻抗频率特性形成V形，并且低频 (左侧) 和高频 (右侧) 分别对应于静电电容和ESL的事实。通过指定零件号，可以轻松地控制电容器的静电电容。ESL有多大的效果？

  目前在电子产品日新月异的今天，成本问题肯定是生产商考虑的重要因素，同样对晶振的运用也会考虑到成本因素，那有啥好的办法来帮忙解决令人头疼的晶振匹配和温度漂移呢？

本节讨论为何简单旁路电容器的降噪特性与基本特性不同。了解其中的缘由，可以帮助您以较低成本构建提供卓越降噪性能的过滤器，并选择具有良好成本效益的部件。

6-5-1. 观察旁路电容器运行

(1) 将噪声电流旁路到地

某些由电容器构成的降噪滤波器使用旁路电容器。如图1所示，旁路电容通过将噪声电流旁路到地来消除噪声。

电磁干扰的主要方式是传导干扰、辐射干扰、共阻抗耦合和感应耦合。对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波，辐射干扰采用屏蔽和接地等措施，就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力，也可以有效的降低对外界的电磁干扰。本文从滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB布局布线技巧四个角度，介绍EMC的设计技巧。

村田通过长年累积的经验，运用独特的薄板技术开发设计的晶体滤波器具有高可靠性，在无线业务等领域，得到了全球的广泛应用。

晶体滤波器的特性术语

 传感器顾名思义就是将一种物理变化的状态转化为电路中可以表现的数字或者是曲线的模拟状态，如度数据传感器（陀螺器），温度传感器（热敏电阻），压力传感器等。而这种转化的过程会有延时及误差出现，因此一个传感器的灵敏度从某种意义上来说就反应了一款传感器的精度参数。那么村田传感器在电路使用中应该注意哪些问题呢？