VCC、VDD、VEE、VSS的区别
judy -- 周二, 12/12/2017 - 10:52
电路设计以及PCB制作中,经常碰见电源符号:VCC、 VDD、VEE、VSS,他们具有什么样的关系那?
一、解释
VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
VSS:S=series 表示公共连接的意思,通常指电路公共接地端电压
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
电路设计以及PCB制作中,经常碰见电源符号:VCC、 VDD、VEE、VSS,他们具有什么样的关系那?
一、解释
VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
VSS:S=series 表示公共连接的意思,通常指电路公共接地端电压
电容器,顾名思义,是‘装电的容器’,是一种容纳电荷的器件。任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路, 能量转换,控制等方面。
电容的主要参数
1.电容的容量
高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就越容易受干扰。干扰无处不在,电缆及设备会对其他元件产生干扰或被其他干扰源严重干扰,例如: 计算机屏幕、移动电话、电动机、无线电转播设备、数据传输及动力电缆等。
1、阻抗匹配
阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。
通过本文了解LTE中阻塞干扰,杂散干扰,邻信道干扰,交调干扰,加性噪声干扰分析。
加性噪声干扰:干扰源产生在被干扰频段的噪声。包括干扰源的杂散、噪底、邻道、发射互调等噪声,加性噪声是通过功率直接叠加的方式作用于有用信号,它的存在却独立于有用信号,不管有没有有用信号,加性噪声始终存在于射频器件中,影响正常通信的质量。
电感是储能元件,多用于电源滤波回路、LC振荡电路、中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少超过50MHz。对电感而言,它的感抗是和频率成正比的。这可以由公式:XL = 2πfL来说明,其中XL是感抗(单位是Ω)。例如:一个理想的10mH电感,在10kHz时,感抗是628Ω;在100MHz时,增加到6.2MΩ。因此在100MHz时,此电感可以视为开路(open circuit)。
开关电源的基本构成
开关电源采用功率半导体器件作为开关器件,通过周期性间断工作,控制开关器件的占空比来调整输出电压。
如:高频开关稳压电源的基本构成和原理图:
PCB设计 在不少人眼中是体力活,然而一直以来,一个方案的前期,我都是亲自布局布线,只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责,但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的pcb板,我也经常点评一番,指出缺失的地方,这样同事在PCB设计上都有较大的提高。
PCB层叠结构设计往往是原理图转到PCB设计大家考虑的第一步,也是PCB设计中至关重要的一步,板子层叠结构的好坏甚至直接关系到产品成本、产品EMC的好坏。下面就就简单的从PCB层数预估和可生产性两个方面介绍PCB层叠结构的设计。
1. PCB层叠结构预估
PCB层数设计主要可以从以下几个方面考虑
村田无源晶振使用的场合特别多,大部分电路中都会使用到,这也是工程师在做电路设计中,需要了解了注意的一些问题。首先我们需要了解村田无源晶振有哪些基本特性,其次,我们需要知道村田无源晶振在使用中的基本公式等。
影响无源晶振稳定性的主要有以下几个参数:驱动功率、负载电容和负性阻抗。