技术

片状独石陶瓷电容器受到机械、热应力时会发生断裂，当断裂到内部电极的活动区域(图1)时，会导致该部分内部电极间的漏电，并可能造成绝缘电阻的降低(短路)。

绝缘电阻降低的机械故障主要为"断裂处在高电场下的放电"。

说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一（PCB设计不好，可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况，这么说并非危言耸听）原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的，如：电气性能，工艺路线，安规要求，EMC影响等等；考虑的因素之中电气是最基本的，但是EMC又是最难摸透的，很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题；下面从二十二个方向给大家

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

电路抗干扰设计原则汇总：

1、电源线的设计

（1） 选择合适的电源；

（2） 尽量加宽电源线；

电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。

硬件工程师：主要负责电路分析、设计；并以电脑软件为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试；

贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。

1、安装

指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。

作者：Ashley Awalt

本文将涵盖多层陶瓷电容器的基础知识、测试电容器的适当程序及老化/抗老化处理的说明。

       电子研发工程师最常采用的EMI/EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线，但是随着电子系统的集成化，在考虑成本、质量、功能，又要兼顾产品推出速度的要求下，工程师们必须在设计初始阶段就展开EMI/EMC预测分析和设计，避免在研发后期发生问题，采取挽救修补措施的被动控制方法，而收到事半功倍的效果。本文就介绍在产品设计之初，控制EMI/EMC所应考虑的问题。

对电子设备进行电磁兼容性设计，主要考虑到以下几个方面的问题：接地、屏蔽、滤波、无源器件的选择、电路技术等。

        接地

　　接地是电子设备的一个很重要问题。接地目的有三个：

　　（1）接地使整个电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考零电位，保证电路系统能稳定地干作。

文中关注的重点还是原装货和散新货的识别;但另一种情况更严重，就是很多低端品牌仿冒产品，直接印上高端品牌的标识，当原装货售卖。

LoRa 是LPWAN通信技术中的一种，是美国Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案。这一方案改变了以往关于传输距离与功耗的折衷考虑方式，为用户提供一种简单的能实现远距离、长电池寿命、大容量的系统，进而扩展传感网络。目前，LoRa 主要在全球免费频段运行，包括433、868、915 MHz等。