技术

不要以为“永远在改bug”的程序猿是最爱“犯错误”的理工男，电子攻城狮也不例外！关键是很多时候，工程师并不觉得自己在犯错误，反而以为自己找到了更好的解决方式而窃喜呢。

面对林林总总的元器件和复杂的电路图，工程师们不时出现的小错误是难免的，而且说不定就从哪次错误中发现了“新大陆”，那你就成为科技革命的先驱了！

PCB设计处理蛇形线时的几点建议：

1. 尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。

图中精密全波整流电路的名称皆为作者自己的命名,只是为了区分;除非特殊说明,增益均按1设计.

XGND，指的是电线端的简写。代表地线或0线。

电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。

将交流市电转换为低压直流的常规方法是采用变压器降压后再整流滤波,当受体积和成本等因素的限制时,最简单实用的方法就是采用电容降压式电源.

采用电容降压时应注意以下几点:

1 根据负载的电流大小和交流电的工作频率选取适当的电容,而不是依据负载的电压和功率.

一、干扰概述

1、干扰的分类

干扰的分类有好多种，通常可以按照噪声产生的原因、传导方式、波形特性等进行不同的分类。

按产生的原因分：可分为放电噪声音、高频振荡噪声、浪涌噪声。

按传导方式分：可分为共模噪声和串模噪声。

按波形分：可分为持续正弦波、脉冲电压、脉冲序列等。

差分信号(DifferenTIal Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么令它这么倍受青睐呢?在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢?带着这两个问题，我们进行下一部分的讨论。

很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历，或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照得上，或者不知道怎么翻译。在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本，希望对大家有所帮助。如果当中有出错，请帮忙纠正，谢谢！

常用半导体中英对照表

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。今天主要说的是电容器，电阻器和电感。

电容器失效模式与机理

不知不觉夏天来了，天气越来越热，许多电子行业的朋友可能还不知道,温度对电容器是有影响的。一般情况下，厂商们选择电容器的时候一般只考虑电容的容量和耐压值，而忽略了温度对电容器的影响，让电容器工作在不合适的温度。因此在这里小编我给大家讲讲，温度对电容器有哪些影响。

1、安规电容寿命的影响。