技术

说到电容，各种各样的叫法会让人头晕目眩，薄膜电容，陶瓷电容，安规Y电容,高压电容等等，其实高压陶瓷电容也有多种叫法，比如旁路电容，去耦电容，滤波电容，储能电容等等，其实无论如何称呼，它的原理都是一样的，即利用对交流信号呈现低阻抗的特性，这一点可以通过电容的等效阻抗公式看出来：Xcap=1/2лfC，工作频率越高，电容值越大则电容的阻抗越小。

一般电容器在电源中损坏会出现什么现象，常用电容器有陶瓷电容器，多层陶瓷电容器，高压电容，安规电容器。小编举例了几种常见的现象，大家可以跟小编去了解一下。

1）电容器内部的短、断路损坏，故障现象是烧坏开关管及其他限流元器件，如保险与开关电源中的限流电阻。压敏电阻器可能被击穿失效。

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

PCB的设计在电子产品的设计中可谓是必不可少的且重中之重的，PCB设计的好与坏将直接影响到产品功能的实现。

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。

PCB的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在进行PCB设计时，除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外，还应充分考虑印制板的抗干扰性。基于电磁兼容性原则，抗干扰设计应包括三个方面：一是抑制噪声源，二是切断噪声传递途径，三是降低受扰设备的噪声敏感度。

去耦电容的选择不存在与频率的精确对应关系，理论上越大越好，但现实中所有器件都不是理想器件，不论何种电容，ESL、ESR都是必然存在的，于是实际电容的频响曲线明显呈非线性，仅在一定频率区间内基本符合纯电容的理论计算结果，超出一定界限后就与理论值越差越远，超到一定程度后甚至电容将不再是电容了，这个频率称“自谐振频率”，同样材料和制造工艺下，容量越小的电容自谐振频率越高。

多层片状陶介电容器由陶瓷介质、外部端电极、内部金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。

多层片状陶介电容器具体不良可分为:
1、热击失效
2、曲破裂失效
3、原材失效三个大类

板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容，这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法，因为多层板可以构造出电源层和地层，而一层板与两层板没有电源层和地层，所以设计不了板级去耦。

作者：Paul Matthews  来源：电子工程专辑

备受青睐的物联网（IoT）包含大量连接到互联网的低功率无线设备。这些设备需要精心设计，以延长其电池寿命，减少对环境的影响，并最大限度地提高制造商利润。

要降低无线系统的功耗，我们需要考虑如下11个因素：

第一：系统选择