技术

随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。

  村田磁珠也叫铁氧体磁珠，在村田电子元件中主要分在静噪元件/EMI静噪滤波器/静电保护器件这一类中，其主要作用就是静噪滤波作用。
 
  村田磁珠可以分为三大系列，分别是：BLM系列，DLW系列，DLP系列。分别应用于普通噪音，共模噪音、共模扼流的电路中。后面分别介绍应用这三个领域的功能。
 

接地是电路设计中最基础的内容，但又是几乎没人说得清的，几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师，有没有一种通用的接地方法可以参考啊？”如果想知道这个问题的答案，请继续耐着性子读下去。

我先给出一个斩钉截铁的答案：“没有”。

那咋办呢，我们总不能像中国的厨师一样，教徒弟炒菜时，用到的配料都是“少许”“颜色微黄”“微焦”等感觉性词语吧，当然不是。

1. 频综布局

单频综布局。通常采取如图形状进行布局：左臂支为参考频率源及锁相环控制电路，右臂支为压控制振荡器（VCO）输出隔离放大电路。中部环状为锁相环（PLL）

电路设计并不是想当然，你脑子一拍就可以设计出来，有没有经验设计出来的东西是相差千里。今天我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区，你是不是也这样想的。

误区一：这板子的PCB 设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。

1、温度导致失效：

1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。

温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。

说起阻抗控制，很多人都是一脸的轻描淡写：这么简单，我刚入行就会了。在深入了解行业在设计中进行阻抗控制的方法之后，我总结了4个层次。

第0层次，不进行阻抗控制。也分两种，一种是设计不属于高速范畴，不需要控制阻抗；一种是到了高速范畴，却不知道需要控制阻抗，导致设计出问题。之前的话题有提过现在的一个设计趋势是低频的电路，呈现高速的问题，也会导致部分设计工程师忽略了阻抗控制。

作者：沈庆跃（浙江晶日照明科技有限公司） 来源：阿拉丁照明网

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。