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耦合，可以理解为高频信号在空中介质中进行传播。在一定程度上来说，耦合也属于干扰，而在电路系统里面，干扰往往不可取，所以降低干扰的核心设计是降低耦合对应的阻抗。

耦合可以分为几种情况：分别是电源耦合，地线耦合和电容耦合。

作者：苏老师 ，来源：电路设计技能

PCB设计过程中工程师几乎必做的事就是给每个电源管脚（Vcc、Vdd等）加上一个0.1uF的陶瓷电容，并在某些地方加上更大容量的极性电容，几乎成了每天吃饭必定要吃碗米一样的事情了，但Why呢？

法则一：选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。

目前，许多大学及科研单位都进行了开关电源EMI(Electromagnetic Interference)的研究，他们中有些从EMI产生的机理出发，有些从EMI 产生的影响出发，都提出了许多实用有价值的方案。这里分析与比较了几种有效的方案，并为开关电源EMI 的抑制措施提出新的参考建议。

开关电源电磁干扰的产生机理

1、如何选择PCB 板材?

选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。

2.差分布线方式是如何实现的?

阻抗匹配

阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

PCB走线什么时候需要做阻抗匹配？

一、元器件布局的10条规则：

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?下面介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。

1、确定PCB的层数

高速信号目前已经成为PCB设计的主流，以通信产品为代表的电子类产品呈现高速化、高密化的技术发展趋势，给PCB设计工程师带来新的技术挑战。

高速信号PCB设计流程

当前的电子产品设计，需要更加关注高速信号的设计与实现，PCB设计是高速信号最终得以保证信号质量并实现系统功能的关键设计环节。

通过将ECAS系列添加到其多层陶瓷电容器（MLCC）产品系列中，村田制作所进一步扩大了客户可选择的范围。随着电子设备获得越来越复杂的功能，CPU的电源线需要更严格的电压控制等。

保持电压线稳定性有时需要大电容。过去我们建议使用多个MLCC，但现在在很多情况下我们可以建议将ECAS系列电容器与MLCC结合使用，以减少组件的数量和成本。