电子工程师PCB设计时的不得不考虑的EMC五个问题
judy -- 周五, 03/22/2019 - 09:29
随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑:
(1)关键器件尺寸:产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF)电流将会产生电磁场,该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。
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随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑:
(1)关键器件尺寸:产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF)电流将会产生电磁场,该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。
【Q】:什么是设计辅助工具?
【A】:近年来,在设计电子电路的过程中,通过模拟来确认电路动作的做法日益普及。这种模拟所需的本公司产品数据(S参数、SPICE模型、CAD数据)以及可以简易计算产品动作的的软件,统称为设计辅助工具。
可以免费利用本公司的这些数据和软件。
电磁兼容性设计与具体电路有着密切的关系,为了进行电磁兼容性设计,设计者需要将辐射(从产品中泄漏的射频能量)减到最小,并增强其对辐射(进入产品中的能量)的易感性和抗干扰能力。而对于低频时常见的传导耦合,高频时常见的辐射耦合,切断其耦合途径是在设计时务必应该给予充分重视的。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题。
1. 印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题。
保护接地与保护接零的主要区别:
目前在一般的LED照明市场上,存在非隔离设计和隔离型驱动电源之分。
非隔离设计仅限于双绝缘产品,例如灯泡的替代产品,其中LED和整个产品都集成并密封在非导电塑料中,因此,最终用户并没有任何触电的危险。二级产品都是隔离型的,价格相对比较昂贵,但在用户可以接触到LED和输出接线的地方(通常在LED照和路灯照明应用的情况下),这种产品必不可少。
作者:Digi-Key工程师 Kaleb Kohlhase
除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。控制系统中,大致有以下几种地:
在学电子电路中,要学会分析电路,就从了解电路的三种状态开始。电路有哪三种状态:通路(负载)、短路、开路(空载)三种状态下的电源电压分别是U=E-IR, U=0。U=E,以下内容分别介绍这三种状态的具体情况。
1、通路状态:
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。