PCB叠层设计的8个原则
judy -- 周一, 06/10/2019 - 09:45
在设计PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计,PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求,PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。
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在设计PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计,PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求,PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理,性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集,希望能提升你的工作效率!
1、Annular Ring 孔环
什么是NTC热敏电阻?
近年来在手机•平板电脑等小型移动设备中搭载NFC功能的产品越来越多。NFC是近距离无线通信(Near Field Communication)的略称。利用频率13.56MHz的磁场,通过靠近专门的读/写以及搭载设备,能够简单通信的功能。(图1)
1、压敏电阻介绍
有一句俗语叫“细节决定成败”,PCB工程师菜鸟和老鸟之间的距离,往往也体现在一些细节中。
1、注意PCB板边沿的元器件摆放方向与距离
作者:黄刚 (微信公众号:高速先生)
说到差分线的设计方式,可能大家都觉得没什么新意,无非就是常见的GSG叠层的差分线或者是GSSG形式的双带状线差分,也就是我们所说的相邻层差分。那么以下的这种差分形式你见过了吗?
元器件符号是构成电路图的主体。为了方便大家阅读和记忆,下面将常用元器件的图形符号和文字符号对应起来,以表格的形式予以介绍,见表2-1~表2-15。
表2-1 电阻器的图形符号和文字符号
电路分析中不仅需要将电路分解,化整为零,还需要集零为整,进行整机电路的全面分析,主要有下列几种类型。
磁珠英文名称Bead,其中铁氧体磁珠是目前应用发展很快的一种抗干扰器件,廉价、易用,滤除高频EMI噪声,效果显着。它等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。比普通的电感有更好的高频滤波特性,在高频时呈现阻性,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高高频滤波效果。
(1)磁珠主要特性参数