技术

分析设备超标的原因，不外乎以下两个方面：

1、设备产生的骚扰太强

晶体管的检测：

1、检测小功率晶体二极管

A、判别正、负电极

(a)、观察外壳上的的符号标记。通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。

一、电容降压原理

电容降压的工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。例如，在50Hz的工频条件下，一个1uF的电容所产生的容抗约为3180欧姆。

PCB设计工程师在设计多层PCB电路板之前，需要根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。待层数确定之后，工程师再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这便是多层PCB层叠结构的选择问题。

PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。

一、输入部分损耗

1、脉冲电流造成的共模电感T的内阻损耗加大

适当设计共模电感，包括线径和匝数

2、放电电阻上的损耗

在符合安规的前提下加大放电电阻的组织

3、热敏电阻上的损耗

在符合其他指标的前提下减小热敏电阻的阻值

电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地，是出于应用而假设的一个地。

对于电源来说，它就是一个电源的负极，它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。

陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？

引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。