技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

PCB直接制版法(全)

方法:在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆),涂布后干燥,然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光,经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。

工艺流程:感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网

各工段的方法及作用

硬件电路设计之“磁珠”

本文主要介绍磁珠。

磁珠主要用于EMI差模噪声抑制,磁珠在低频段几乎没有任何阻抗,只有在高频的时候才会表现出很高很宽带宽的阻抗。故而一般在抑制高频干扰的时候大多选择磁珠。一般说的600R是指100MHZ测试频率下的阻抗值。

PCB板上为什么要“贴黄金”?这一操作羡煞旁人

一、PCB板表面处理

抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好、平整 。

掌握这四招,你的Boost电路会更安全!

电源最常见的三种结构布局是降压(buck)、升压(boost)和降压–升压(buck-boost),这三种布局都不是相互隔离的。

今天介绍的主角是boost升压电路,the boost converter(或者叫step-up converter),是一种常见的开关直流升压电路,它可以使输出电压比输入电压高。

PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法

【维文信PCBworld】随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干膜来生产,那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢,下面小编来介绍一下。

PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

一分钟了解电容器投切开关

01 电容器投切开关是什么东西呢?

其实,它就是一种类似开关的设备,当电容器要工作时,投切开关将电容器连接到系统中;当电容器退出工作状态时,投切开关将电容器从系统中断开。

工程师必须要掌握的常用天线、无源器件原理及功能

一、天线原理

1.1 天线的定义:Ø 能够有效地向空间某特定方向辐射电磁波或能够有效的接收空间某特定方向来的电磁波的装置。

1.2 天线的功能:

Ø 能量转换-导行波和自由空间波的转换;Ø 定向辐射(接收)-具有一定的方向性。

PCB小白如何才能不被线宽、线距所束缚?

线路

对于设计师来说,我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了,板厂不是美帝,不可能为了一个优秀的产品的诞生,重新打造一条生产线。

涨知识:安防摄像头功能模块会用到哪些村田元器件?

随着安防市场的发展,安防摄像机(Security Camera)市场正在扩大。村田提供各种静噪产品、传感器、Wi-Fi模块,为安防设备的各种功能做出贡献。

MLCC制作工艺流程

MLCC制作工艺流程:

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