技术

振荡频率温度特性异常时，应考虑以下原因:

1. 驱动功率过高
2. 晶体谐振器特征异常
3. 振荡电路元件温度特性的影响

1. 驱动功率过高

如果驱动功率超过了晶体谐振器规格中规定的数值，那么可以确定振荡频率的异常温度特性。

电感器是一种电路元件，会因为通过的电流的改变而产生电动势，从而抵抗电流的改变。

电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组，一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。

在单片机中晶振是普遍存在的。晶振为什么如此必要，原因在于单片机能否正常工作的必要条件之一就是时钟电路。晶振好比单片机的心脏，如果没有心脏起跳，单片机无法工作。当然，电子电路设计并非速度越快越好，实际上是速度够用就好，速度越快越容易受干扰，也容易成为影响外界的干扰源。

晶振为何要接两个电容？

高速信号目前已经成为了PCB设计的主流，作为一名PCB工程师，我们除了在实战项目设计中逐步积累高速信号工程经验外，也需要不断刷新自身的知识结构。本文给大家科普一些和高速信号布线相关的知识。

高速信号的分类

盎司（oz）是重量单位也是容量单位，盎司和克（g）的换算公式为：1oz≈28.35g。但在PCB行业中，盎司是PCB铜箔厚度单位。1oz的意思是重量1oz的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度，用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？

通常的PCB设计电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到80A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受100A以上。

那么问题就来了，怎么样的PCB才能承受住100A的电流？

文 | 刘为霞   一博科技高速先生团队队员，来源：

PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素，每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。并且，当安装孔与地面连接时，可以节省安装后的一些不必要的麻烦。

如何使用PCB孔来减少EMI？

电磁干扰（EMI）是干扰电缆信号并降低信号完好性的一类电子噪音，EMI通常由电磁辐射发生源，如马达和机器所产生。电磁干扰是很早便被发现的一种电磁现象，几乎和电磁效应现象同时被科学家发现。1981年，英国科学家发表讨论电磁干扰问题的文章，标志着研究电磁干扰问题的开始。1989年，英国邮电部门研究了通信中的干扰问题，使干扰问题的研究开始走向工程化和产业化。