技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

一文弄懂IGBT驱动

作者: 赵佳,英飞凌工业半导体

详解时域瞬态分析技术

当打开或关闭 LED 时,随着光线变亮或变暗有一个缓慢的过渡。这种类型的瞬态行为非常简单,但这是一个电子系统改变状态时的基本反应。使用瞬态分析可以充分理解时域中的信号转换,以及它们与重要系统参数的关系。

料号不完整,如何知道它是那颗料?有方法,别乱猜……

本文将说明料号中经常会被省略的部分和/或搜索料号时的一些常见问题,希望有助于大家日常的选型工作。

射频PCB仿真优化应用

本文介绍了采用芯和半导体XDS软件进行射频PCB的设计优化流程。

PCB板上片状元器件的拆卸技巧

印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件,它直接安装在印制板上,是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点

HDI 布线的挑战和技巧

HDI 布线不仅能大大减少设计空间,而且还减少了 PCB 上的 EMI 问题。

电源转换模块的优势和应用

随着用电场景愈发丰富,电源转换器件的种类也变得越来越多,在这里我们先简单对各类型电源转换IC进行统计

一文了解 DAC

D/A转换器(Digital-to-Analog Converter, DAC)是指将数字(Digital)量转换为模拟(Analog)量的元器件

如何处理MOS管小电流发热?

MOSFET的击穿有哪几种?Source、Drain、Gate。场效应管的三极:源级S、漏级D、栅级G(这里不讲栅极GOX击穿了啊,只针对漏极电压击穿)


运算放大器中“轨到轨”的意义

设计放大电路时,随着信号的幅度的增大,输出信号逐渐增大。但会遇到下面两种情况