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GaN产业已经建立一套方法来保证GaN产品的可靠性，因此问题并不在于“GaN是否可靠？”，而是“如何验证GaN的可靠性？”

本讲座主要介绍DIPIPMTM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。

多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近，超出了制程能力”的问题，我们在设计PCB板的时候，所考虑最多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线最合理的连接上

过去近三十年，SMA/SMB/SMC(SMx)封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看，这段时间内还是发生了诸多变化。

随着工业4.0的时代的来临，数字化的互联互通变得越来越普遍。在数字电路的互联互通中，经常会遇到器件之间接口电平不匹配的情况，比如常见的3.3V和5V等。

本文将探讨助焊层与助焊层之间的区别，并详细介绍 PCB 设计师在 PCB layout 中使用这些层时需要了解的内容。

在PCB生产中，介质厚度变化的主要来源是原材料和生产过程中的压合以及填胶。如果介质厚度变化，会造成阻抗的变化，以及损耗的变化，严重的情况会导致传输线很大的损耗。

使用通用电源IC实现电源时序②的电路由DCDC IC×3、Power Good电路×2和放电电路×3组成。

众所周知，各个行业各个领域都有其需要遵循的标准规范，一般会对其产品需要达到的使用条件提出各方面的要求。

电源开发通常是一个艰难的过程。无论是用于交流电设备还是便携式设备，用户都期望电源达到很高的效率，同时尽可能保持小巧紧凑。