USB-C：有史以来最不标准的标准
judy -- 周三, 01/18/2023 - 10:51
USB Promoter Group 宣布即将发布 USB4 2.0 版规范，它将使 USB Type-C 数据线和连接器的传输速度达到 80Gbps
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
技术
把开关电源频率无限提升，会炸吗？
judy -- 周二, 01/17/2023 - 12:10
器件限制、损耗、EMI、PCB布局难度提升等问题都是制约开关频率无限提升的因素，下面稍微展开来讲一下！
新型多功能柔性可穿戴式传感器守护健康
judy -- 周一, 01/16/2023 - 20:20
柔性传感器在远程健康监测、身体运动跟踪、电子皮肤、人机界面和软体机器人技术中显示出巨大的潜力
如何设计适用于高级电动汽车电池管理系统的智能电池接线盒
judy -- 周一, 01/16/2023 - 20:02
随着电动汽车 (EV) 日益流行，如何在反映真实续航里程的同时让汽车更加经济实惠，成为汽车制造商面临的挑战之
什么是Matter 1.0？它将如何颠覆智能家居？
judy -- 周五, 01/13/2023 - 11:35
自2019年底以来，智能家居行业的技术专家共同努力定义一个旨在解决智能家居碎片化问题的统一框架。
碳化硅MOSFET尖峰的抑制
judy -- 周五, 01/13/2023 - 10:44
SiC MOSFET 作为第三代宽禁带半导体具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，在各种各样的电源应用范围在迅速地扩大
嵌入式核心板开发之ESD静电保护
judy -- 周三, 01/11/2023 - 14:37
在电子产品开发中ESD静电防护是不可或缺的一环，下面就为大家简单介绍一下，核心板产品开发时有用的ESD二极管知识和技巧
[半导体前端工艺：第三篇] 光刻——半导体电路的绘制
judy -- 周三, 01/11/2023 - 10:04
金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
judy -- 周三, 01/11/2023 - 09:49
本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求
使用虚拟实验设计预测先进FinFET技术的工艺窗口和器件性能
judy -- 周二, 01/10/2023 - 11:16
作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合 (SPI) 高级工程师王青鹏博士