新闻

目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的贸易品牌欧时电子元件(RS Components)宣布推出RS PRO设施维护解决方案组合，其中包括针对多种工业和工作环境的质量测试产品。

意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。

• Bidos P2433 Q泛光源产品系列，实现业界领先的小封装、高效率及高性能；
• 新产品将VCSEL发射器和光电二极管一起封装，简单化系统供应商的集成工作；
• 四个不同版本的Bidos P2433 Q产品支持先进的3D ToF系统，可用于AR/VR眼镜手势识别。

对配备以太网与CAN控制器的物联网设备进行优化

器件适用于汽车和工业设备，外形尺寸为4527，最高工作电压达1500 V

与SHT40一样，这两款温湿度传感器也是基于可提供超低功耗的新型CMOSens芯片。

近日，盛思锐（Sensirion）发布其第四代数字温湿度传感器的两个新版本：SHT41和SHT45，提供进一步提升的湿度和温度精度。SHT41现在通过盛思锐的分销网络在全球范围内销售；SHT45将在2022年第一季度推出。

概览

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）隆重宣布高性能 TronicsAXO®315 微型单轴闭环数字式 MEMS 加速度计现已进入分销渠道，可在Digi-Key、Mouser 和 Farnell 及其附属公司 Newark 和 Element 14 购买。AXO315传感器及其基于 Arduino 的评估套件均已登陆三个分销商的网站，可全球发售。

Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型低PIM、吸顶、全向和平板天线，以解决低于6 GHz的楼宇连接问题。