新闻

Rutronik提供JAE独特的AX01板对板连接器

通过双触点端子提高可靠性:JAE推出了使用特殊浮动技术的AX01高速浮动式连接器系列。这些连接器的有效 x 和 y 方向间隙为±0.5mm。

Power Integrations发布InnoSwitch3-PD参考设计,适用于超紧凑型USB Type C、PD + PPS适配器

DER-937是一款采用高度集成的升压PFC和氮化镓反激式开关IC设计的100W USB PD充电器,总共仅使用117个元件

TT Electronics公司为其WHPC系列产品增添了超高功率贴片电阻器

新型反格式厚膜芯片可在更小的PCB面积内提供两到三倍的标准额定功率,从而可为电源电路设计提供高级选项

Murata开发搭载NXP芯片的超小型UWB通信模块

株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)现已开发了搭载NXP semiconductors N.V(以下简称“恩智浦公司”)支持UWB(1)的芯片——Trimension™ SR150(以下简称“SR150”)的超小型UWB通信模块“Type 2BP”(以下简称“2BP”),以及搭载恩智浦公司的Trimension™ SR040(以下简称“SR040”)和Bluetooth® LE(2)芯片

Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列,继续扩充宽禁带半导体产品

工业级650V、10A SiC肖特基二极管样品现已开始供货。还将计划推出1200V/6-20A电流范围部件和车规级部件

Vishay推出高力密度、高分辨、小型触控反馈执行器——IHPT-1411AF-AB0

可定制器件采用小型两件式结构,工作温度达+105 °C,适用于各种恶劣商用环境

这家半导体公司146岁了,竟然领跑了碳中和!!!

作者:电子创新网张国斌

1875年,大清朝18岁的同治帝去世,年仅四岁的载湉登上帝位,年号光绪。也是在这一年,日本明治时代初期著名发明家,擅长制作机关人偶有“东洋的爱迪生”之称的田中久重也在日本东京也创立了一家工业制造所---田中制造所,1904年在此基础上成立芝浦制作所株式会社。

 

UnitedSiC推出 750V 6mΩ 碳化硅(SiC) FET和9、11、18、23、33、44和60mΩ规格产品

UnitedSiC的UJ4C/SC 750V SiC FET系列现在已经拥有13种器件,同时其优异性能的覆盖范围更广了。该系列的首款产品是业内优异的新6mΩ RDS(on) SiC FET,还包含9、11、18、23、33、44和60mΩ规格产品(图1)。6mΩ产品具有一个新特征,它的短路耐受时间可靠,额定值为5µs(图2)。

Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列

工业级650V、10A SiC肖特基二极管样品现已开始供货。还将计划推出1200V/6-20A电流范围部件和车规级部件

Nexperia今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二极管,正式进军高功率碳化硅(SiC)二极管市场。这对于高效功率氮化镓(GaN) FET的可靠供应商Nexperia而言是一项战略性举措,旨在扩展高压宽禁带半导体器件产品范围。

Vishay 235 EDLC-HVR ENYCAP™ 系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖

加固型双电层储能电容器被评为年度高性能无源分立器件