碳化硅晶圆

英飞凌科技公司已在菲拉赫工厂制备 200 毫米（8 英寸）碳化硅晶圆的电气样品，并正在考虑进军氢能业务

本次量产基于XM4.0+工艺平台，采用芯塔电子自研超精细原胞结构设计，在优化高温工况下导通表现的同时，实现器件动态开关特性的同步提升