3D时代值得关注的趋势
judy -- 周四, 06/01/2023 - 15:29
随着电子设备精密化，人们愈发要求半导体技术能以更低的成本实现更优的性能和更大的容量。这些趋势推动了半导体技术的重大进步，在过去十年中2D NAND逐渐过渡到3D NAND。
泛林集团
元宇宙的实现需要哪些MEMS技术
judy -- 周二, 05/16/2023 - 17:22
元宇宙是Meta®的愿景，即与真实的物理世界连接的虚拟世界互连网络。虽然大家都在热议元宇宙，但多数人对元宇宙的功能和实现方式仍处于雾里看花的阶段
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
judy -- 周四, 04/13/2023 - 15:47
本文将说明我们在高深宽比通孔钨填充工艺中，利用虚拟DOE实现了对空隙的有效控制和消除。
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容
judy -- 周五, 03/24/2023 - 10:18
本文中，我们将专注于前道工序 (FEOL)，并演示在栅极和源极/漏极之间引入空气间隙的SEMulator3D®模型
使用虚拟实验设计预测先进FinFET技术的工艺窗口和器件性能
judy -- 周二, 01/10/2023 - 11:16
作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合 (SPI) 高级工程师王青鹏博士