比亚迪半导体

DIP25系列具有封装体积小、开关速度快、功耗低、抗干扰能力强和高可靠性等优点，实现了与IGBT芯片的最佳匹配。

“超级e平台技术”，是全球首个量产的乘用车“全域千伏高压架构”，该系统将电池、电机、电源、空调等都做到了“千伏级”承载能力

SOT-227封装介于单管和模块之间，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，属于内绝缘封装的一种，常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等

比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势，推出集成PFC的IGBT模块新品。