封装面积最高缩减 70%!纳芯微第三代电容隔离小型化新品登场 judy / 周六, 10 十月 2026 - 09:59 NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR:密脚封装面积缩小50%,不牺牲任何隔离性能 阅读更多 关于 封装面积最高缩减 70%!纳芯微第三代电容隔离小型化新品登场登录或注册以发表评论
支持15mm爬电距离,纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列 judy / 周五, 14 八月 2026 - 10:21 NSIP984x-DSWWR采用超宽体SOWW16封装,在保持优异EMC性能的基础上,将爬电距离从8.15mm提升至15mm,可满足1500V高压系统对增强绝缘的严苛安规要求 阅读更多 关于 支持15mm爬电距离,纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列登录或注册以发表评论
最高 125℃耐温!东芝全新工业数字隔离器系列正式批量出货 judy / 周四, 28 五月 2026 - 14:53 该系列共10款新产品,采用SOIC16–W封装,最高工作温度可达125°C。 Tags 东芝半导体 数字隔离器 DCL54xx01A 阅读更多 关于 最高 125℃耐温!东芝全新工业数字隔离器系列正式批量出货登录或注册以发表评论