散热

纳微经验丰富的专家们，将用仿真模拟和快插板验证的方式，为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现

在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。

本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小

今天，我们就来拆解这颗均热板的“心脏”，并为您正式介绍村田（Murata）高性能毛细芯，看它如何为AI时代的终端设备提供冷静支撑。