兆易创新

兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb

兆易创新DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储（CXMT）先进制程，提供2Gb/4Gb两种容量选择，可在满足消费电子市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用

此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构，兼容3.3V/5V逻辑输入，支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件，在简化系统设计的同时，有效降低整体BOM成本和开发复杂度。