东芝开发出首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化 judy / 周二, 29 八月 2023 - 15:02 新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用 阅读更多 关于 东芝开发出首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化登录 发表评论
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件 judy / 周四, 24 八月 2023 - 11:27 新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸，同时也降低了电机高度。 阅读更多 关于 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件登录 发表评论
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化 judy / 周四, 17 八月 2023 - 10:57 东芝推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。 阅读更多 关于 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化登录 发表评论
东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化 judy / 周四, 29 六月 2023 - 14:19 TPH3R10AQM具有业界领先的3.1mΩ最大漏极-源极导通电阻，比东芝目前100V产品“TPH3R70APL”低16%[ 阅读更多 关于 东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化登录 发表评论
东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器 judy / 周二, 27 六月 2023 - 10:12 新产品M3H组将东芝现有产品M3H组的代码闪存容量从512KB（部分为256KB或384KB）扩展至1MB，RAM容量从66KB[2]扩展至130KB。 阅读更多 关于 东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器登录 发表评论
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间 judy / 周四, 15 六月 2023 - 10:19 今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39% 阅读更多 关于 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间登录 发表评论
东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间 judy / 周四, 25 五月 2023 - 10:58 该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的设计，可实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0.25ms 阅读更多 关于 东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间登录 发表评论
东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器 judy / 周二, 23 五月 2023 - 11:29 “TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。该系列稳压器可提供高电压、宽输入电压范围及业界最低[1]的待机电流消耗。 阅读更多 关于 东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器登录 发表评论
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备 judy / 周四, 18 五月 2023 - 14:35 东芝推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路 阅读更多 关于 东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备登录 发表评论
东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger judy / 周二, 16 五月 2023 - 10:54 新款ThermoflaggerTM IC与PTC热敏电阻结合使用，可根据温度改变电阻值进行监测。它们可检测放置在热源附近的PTC热敏电阻的电阻值变化，并输出FLAG信号以显示过温 阅读更多 关于 东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger登录 发表评论
