想要避免片状多层陶瓷电容器断裂,这些安装方法绝不能忽视

作者:株式会社村田制作所零件事业本部销售推进部 Y.O

将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍:

片状独石陶瓷电容器发生断裂时,会产生怎样结构的故障?

片状独石陶瓷电容器受到机械、热应力时会发生断裂,当断裂到内部电极的活动区域(图1)时,会导致该部分内部电极间的漏电,并可能造成绝缘电阻的降低(短路)。

绝缘电阻降低的机械故障主要为"断裂处在高电场下的放电"。

22个方向分享PCB布板与EMC

说起开关电源的难点问题,PCB布板问题不算很大难点,但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一(PCB设计不好,可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况,这么说并非危言耸听)原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的,如:电气性能,工艺路线,安规要求,EMC影响等等;考虑的因素之中电气是最基本的,但是EMC又是最难摸透的,很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题;下面从二十二个方向给大家

村田ECAS系列330µF固态聚合物电容器

 ECAS 系列 SMD 固态导电聚合物电容器具有低 ESR、高阻抗和高电容

怎样进行电路板的抗干扰设计?

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

电路抗干扰设计原则汇总:

1、电源线的设计

(1) 选择合适的电源;

(2) 尽量加宽电源线;

村田推出使用贱金属电极技术的CERALOCK

株式会社村田制作所将基板层间电极材料不使用贵金属(钯)的MHz频带的片状型CERALOCK®商品化。本产品将于2018年4月开始量产。

村田的CERALOCK®依托独特的多层化技术,在基板上形成了振荡电路上所需的负荷容量。

据说这些错误工程师们常犯 看你中招了没?

电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。

硬件工程师:主要负责电路分析、设计;并以电脑软件为工具进行PCB设计,待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试;

PCB板元件五大布置要求

贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。

1、安装

指在具体的应用场合下,为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽,不致发生空间干涉、短路等事故,并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。

了解多层陶瓷电容器的测试、老化/抗老化处理

作者:Ashley Awalt

本文将涵盖多层陶瓷电容器的基础知识、测试电容器的适当程序及老化/抗老化处理的说明。

电源设计秘诀:如何将EMI/EMC控制在“摇篮”中

       电子研发工程师最常采用的EMI/EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线,但是随着电子系统的集成化,在考虑成本、质量、功能,又要兼顾产品推出速度的要求下,工程师们必须在设计初始阶段就展开EMI/EMC预测分析和设计,避免在研发后期发生问题,采取挽救修补措施的被动控制方法,而收到事半功倍的效果。本文就介绍在产品设计之初,控制EMI/EMC所应考虑的问题。