1、如何选择PCB 板材?

选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。

2.差分布线方式是如何实现的?

作者：肖鹏 

阻抗匹配

阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

PCB走线什么时候需要做阻抗匹配？

一、元器件布局的10条规则：

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?下面介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。

1、确定PCB的层数

ATSC系列以车载电子设备，以及汽车市场的暴露在恶劣环境下的传感器为目标。这种深槽MOS电容器，利用通过ISO-TS 16949认证的村田设备制造，采用Mosaic设计，与分散的沟槽电容器组合，电气特性达到了前所未有的水平。村田提供的各种电容器，均在制造过程中采用经过900℃退火处理的高纯度氧化膜，以超长寿命成功地通过了AEC-Q100的最高200℃的测试。

高速信号目前已经成为PCB设计的主流，以通信产品为代表的电子类产品呈现高速化、高密化的技术发展趋势，给PCB设计工程师带来新的技术挑战。

高速信号PCB设计流程

当前的电子产品设计，需要更加关注高速信号的设计与实现，PCB设计是高速信号最终得以保证信号质量并实现系统功能的关键设计环节。

通过将ECAS系列添加到其多层陶瓷电容器（MLCC）产品系列中，村田制作所进一步扩大了客户可选择的范围。随着电子设备获得越来越复杂的功能，CPU的电源线需要更严格的电压控制等。

保持电压线稳定性有时需要大电容。过去我们建议使用多个MLCC，但现在在很多情况下我们可以建议将ECAS系列电容器与MLCC结合使用，以减少组件的数量和成本。

小编最近翻墙找EMC相关资料时发现某国外emc大神写的关于ESD的测试报告，该报告对pcb layout非常有参考价值，从实际测试出发，由表象反应理论，因此小编将该英文测试报告翻译并提炼出来呈现给大家，希望此文章对各位硬件工程师有所帮助。

作者：曹明霞  SIMIT战略研究室

一、声学滤波器市场分析