该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中

今天，无论是我们身边的手机，还是工厂中的机器人，抑或是车载信息系统，都拥有越来越强大的数字处理器。

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率

W77T 产品以 200MHz 的双倍传输速率（DTR）在符合行业标准的 Octal/xSPI 接口上运行，可提供高达 400MB/s 的读取带宽

SGM2822 是一款集高效率、低电磁干扰（EMI）于一身的 D 类音频放大器，无需外接滤波器即可直接驱动扬声器。它具备自动恢复短路保护功能

基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书

这篇文章介绍了三个衡量产品或零件可靠性的关键指标：MTBF（平均故障间隔时间）、MTTF（平均故障时间）和 FIT（失效时间）

NSI67X0 系列专为驱动高达 2121V 直流工作电压的 IGBT 而设计，具备高级保护功能、出色的动态性能和卓越的稳健性

RS2111芯片以其业界独创的系统架构、高性能的感知算法和先进CMOS工艺，实现了令人惊叹的4uA超低功耗

该款新器件具有极高的象征意义，因为集成度更高，设计应用更为简便。