在AI PC时代，EC芯片作为PC系统的核心管理控制器，负责底层硬件控制、电源管理、安全启动、秘钥存储等关键功能

在本文中，我们将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项

东芝TPH9R00CQ5 MOSFET具备仅为9.0 mΩ（最大值）的行业领先的低漏源导通电阻，相较于可被替代的150 V系列TPH1500CNH1，其导通电阻降低了约42%

工业应用中，功率半导体的驱动电源功率不大，设计看似简单，但要设计出简单低成本的电路并不容易，主要难点有几点

本方案以 HK32C030 微控制器为核心，通过连接各种传感器，如温度传感器、湿度传感器、空气质量传感器等，实时采集环境数据。

DIA58104/8是帝奥微最新推出的多通道半桥预驱系列，采用7mm x 7mm的QFN封装，可控制多达8个半桥（最多16个n沟道MOSFET）

Exxelia的镀银云母电容器以高性能、稳定性、精度和可靠性著称，其中多个系列符合MIL军用标准。其高Q值设计可减少能量损耗，提高效率

全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求

Vicor 新推出一款高功率密度车规级电源模块，可以帮助原始设备制造商实现这一突破，解决困扰汽车行业数十年的电源难题。

通用LDO可在3-40 V的宽输入电压范围内提供稳定的3.3 V或5 V输出（精度达±2%），可直接连接汽车电池，无需额外的预稳压电路